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產品基本信息

ZM-R8650 全自動視覺BGA返修站企業用大型BGA返修台

產品簡介:ZM-R8650是一款全自動視覺BGA返修工作站,專為企業工廠打造的大型BGA返修台,適用於大型PCB板(如5G通訊板)上各種貼片器件的全自動返修工作,可實現全自動視覺貼裝,全自動焊接,全自動拆焊功能可與SAP/ERP實現軟件對接(選配),實現S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能 產品標簽:高端BGA返修台,大型BGA返修台,全自動高端BGA返修台,全自動視覺BGA返修站,全自動喂料裝置


ZM-R8650 全自動視覺BGA返修站技術參數

功率

16.4KW  (Max)上溫部區(1.2kw)

下部溫區(1.2kw)預熱溫區(12kw)

PCB尺寸

580x560mm(Max);10x10mm(Min)

電源

AC380V±10%  50/60Hz

適用芯片

100x100mm(Max);

1x1mm(Min)

IR溫區尺寸

720×600mm

測溫接口

6

控製係統

工業PC + 伺服運動控製係統

顯示係統

17寸標清顯示屏

對位係統

500萬數字高清工業相機+130萬工業相機遠心視覺自動糾偏對位

貼裝精度

X、Y、Z軸和α角度調節均采用伺服驅動,精度可達±0.01mm

溫度控製

K型熱電偶閉環控製,各單元獨立控溫,精度可達±1℃

外形尺寸

L1350xW1300xH1780

定位方式

V型卡槽,配萬能夾具(可定製異形夾具)

機器重量

660Kg


ZM-R8650 全自動視覺BGA返修站的主要特點

適用範圍

本機適用於多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加溫係統

①10段溫區控製,符合無鉛返修工藝。

②可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱。

③大麵積紅外加熱(720mm*600mm),能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區,並自由組合上下發熱體能量,使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。

④外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

⑤下部熱風加熱係統采用自主專利技術的新型加熱器,獨特熱流道,溫差可控製在±1℃

視覺係統

雙視覺高清對位相機(500萬像素),實現芯片1mm*1mm ~ 100mm*100mm的自動影像識別。

對位係統

光學對位采用視覺全自動對位係統,利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位後,通過圖象處理軟件分析並自動糾偏來實現精準對位和貼裝,重複貼裝精度可達±0.01mm。

軟件係統

智博论坛完全自主開發,具有軟件著作權

操作係統

①采用工業電腦操作,K型熱電偶閉環控製和智能溫度自動補償係統。

②上部加熱裝置和貼裝頭獨立設計,由鬆下伺服控製係統對X、Y、Z軸和 R軸控製,實現全自動識別貼裝器件和貼裝高度,具有全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能。

③自動曲線分析,自動生成曲線報告,品質異常可追溯。

④自動生成工作日誌報表,海量存儲,方便調取曆史參數。

安全係統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置,保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動係統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度。

③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。

④整機具有急停功能。

⑤配置歐規VI級光柵保護。

⑥配置在線式監控儀,可實時刻監控著機器的工作狀態。

設備優勢

①高精度光學對位係統,重複貼裝誤差可控製±0.01MM。

②先進的智能控製係統。

③優秀的安全防護功能,可提前預警,失控自動斷電。

④適應各種主板/伺服器主板的返修。

⑤實現全自動識別貼裝器件和貼裝高度,具有全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能。

優越的安全保護功能

ZM-R8650全自動視覺BGA返修站配置光柵保護,機器在高速運行的狀態下,光柵信號若被擋到機器立即停止運行,保護人身安全;

伺服電機運行時碰撞到其他物體後也會停止,有自我保護功能,頂部的三色燈時刻監控著機器的工作狀態,具有優越的安全保護功能。

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