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產品基本信息

ZM-R8000 超大型BGA返修站

產品簡介: 產品標簽:客製化 加大型光學BGA返修站 ZM-R8000

ZM-R8000超大型BGA返修站的主要參數

設備參數項

參數描述

總功率

24KW

電源

三相380V 50/60Hz

PCB定位方式

光學對位

適用芯片尺寸

1×1-90×90mm

設備尺寸

2000mm×1500mm×1800mm

最大托板麵積

1220mm×940mm

最大加熱麵積

1200mm×800mm

使用PCB厚度

0.5-8mm

溫度控製

16段可編程溫控設定

貼裝精度

±0.01mm

最小間距

0.15mm

最重芯片

80g



ZM-R8000超大型BGA返修站的主要特點:

◆ 獨立的三溫區控溫係統 ZM-R8000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱,再輔以大麵積紅外加熱, 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉,通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區,並自由組合上下發熱體能量,使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精準檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

◆ 精準的光學對位係統 ZM-R8000的對位采用高清可調CCD彩色光學視覺係統,具有分光雙色、放大、縮小和微調功能,並配有自動色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度和亮度。通過搖杆來控製光學鏡頭前後左右自由的移動,全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調,Ф角度采用步進驅動控製,精度可達±0.01mm。配置 15″高清液晶顯示器。

◆ 多功能人性化的操作係統 ZM-R8000采用觸摸屏人機界麵,K型熱電偶閉環控製和智能溫度自動補償係統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計,伺服電機+絲杆傳動,能精確控製對位點和加熱點,具有自動貼裝、焊接和自動拆焊功能。第三溫區(預熱箱)可沿X、Y軸作大幅度的移動,適合BGA在PCB板上不同位置時均可返修,激光燈快速定位,定位後電磁鐵鎖定。溫度可設置6段升溫和6段降溫控製,並能儲存100組溫度設定參數,隨時可根據不同BGA進行調用。

◆ 優越的安全保護功能 ZM-R8000設置了焊接或拆焊完畢後均具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數的設置帶有密碼保護,防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能,確保在任何異常狀況下返修PCB時,都可避免元器件損壞及機器自身損毀。


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