ZM-R8000超大型BGA返修站的主要參數
設備參數項 | 參數描述 |
總功率 | 24KW |
電源 | 三相380V 50/60Hz |
PCB定位方式 | 光學對位 |
適用芯片尺寸 | 1×1-90×90mm |
設備尺寸 | 2000mm×1500mm×1800mm |
最大托板麵積 | 1220mm×940mm |
最大加熱麵積 | 1200mm×800mm |
使用PCB厚度 | 0.5-8mm |
溫度控製 | 16段可編程溫控設定 |
貼裝精度 | ±0.01mm |
最小間距 | 0.15mm |
最重芯片 | 80g |
ZM-R8000超大型BGA返修站的主要特點：
◆ 獨立的三溫區控溫係統 ZM-R8000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大麵積紅外加熱， 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，並自由組合上下發熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精準檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
◆ 精準的光學對位係統 ZM-R8000的對位采用高清可調CCD彩色光學視覺係統，具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，並配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度和亮度。通過搖杆來控製光學鏡頭前後左右自由的移動，全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調，Ф角度采用步進驅動控製，精度可達±0.01mm。配置 15″高清液晶顯示器。
◆ 多功能人性化的操作係統 ZM-R8000采用觸摸屏人機界麵，K型熱電偶閉環控製和智能溫度自動補償係統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，伺服電機+絲杆傳動，能精確控製對位點和加熱點，具有自動貼裝、焊接和自動拆焊功能。第三溫區（預熱箱）可沿X、Y軸作大幅度的移動，適合BGA在PCB板上不同位置時均可返修，激光燈快速定位，定位後電磁鐵鎖定。溫度可設置6段升溫和6段降溫控製，並能儲存100組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。
◆ 優越的安全保護功能 ZM-R8000設置了焊接或拆焊完畢後均具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數的設置帶有密碼保護，防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時，都可避免元器件損壞及機器自身損毀。
