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設備參數項

參數描述

設備外形尺寸/設備重量：

L1400×W1420×H1840mm / 640KG

總功率：

20KW   （Max） 上部溫區（1.0KW）下部溫區（1.2KW）預熱溫區（16.2KW）

電源：

AC380V±10%  50/60Hz

加熱器功率：

20KW（Max）上部溫區（1.0KW）下部溫區（1.2KW）預熱溫區（16.2KW）

貼裝精度：

± 0.01 mm

運動控製X/Y/Z：

IR溫區尺寸

測溫接口

5個

PCB板尺寸：

芯片尺寸：

2×2mm - 80×80mm(最大最擴充至100mm)

對位係統:    

200萬高清成像係統、自動光學變焦（韓國CNB）＋激光紅點指示

控製係統:

 工業PC+伺服運動控製係統

顯示係統:  

溫度控製：  

K型熱電偶閉環控製，精度可達±1℃

真空吸附:  

自動

喂料裝置：

定位方式：

序號

設備主要配置及功能描述

1

設備的料盤可以自動進出料，完成吸料，放料任務。

2

設備吸嘴采用全合金吸嘴，也可以360度旋轉。

3

返修站獨立三溫區獨立加熱，加熱溫度和時間實時顯示，具有超溫保護功能。

4

可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大麵積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形。

5

上、下溫區均可設置8段溫區控製，溫度控製技術國內領先，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用；上部加熱器采用自主專利的加熱、冷卻一體化裝置。

6

采用高精度K型熱電偶閉環控製和溫度自動補償係統，保持溫度偏差在±3度。

7

采用高清可調CCD彩色光學視覺對位係統，具有分光、放大、縮小、微調和自動對焦，並配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

8

可通過搖杆來控製光學鏡頭的前後左右移動，全方麵的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，對位精確，精度可達±0.01MM。

9

軸電動控製,上部加熱頭和視覺係統可通過搖杆進行控製,對位快捷,上部和第二溫區可以連動作業。

10

本機采用鬆下伺服驅動，搖杆控製，紅外激光點快速定位，8段升降溫設定。

11

本機采用全電腦控製，加熱工藝曲線設定可用鼠標直接拉動曲線進行更改,方便快捷,測溫曲線分析並可與曆史保存曲線進行對比。

12

人性化的操作界麵，溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改。

13

可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，並能在電腦上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正。

14

上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，絲杆傳動，Z軸運動為鬆下伺服控製係統，可精確控製對位點與加熱點。

15

PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

16

X、Y軸采用伺服電機驅動,吸嘴自動識別貼裝高度 。

17

本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在焊接或拆焊完畢後具有報警功能，擁有雙重超溫保護功能,在溫度失控情況下，電路能自動斷電。

18

返修站背麵預留30cm以上的空間，以便散熱。

19

設備的配線必須由合格專業技術人員進行操作，主線6 mm²，設備必須接地良好。

20

設備停用時關掉電源主開關，長期停用必須拔掉電源插頭。