ZM-R8000A高端智能BGA返修台功能概述:
ZM-R8000A返修站通過上,下,底部三個溫區獨立加熱,采用精確的光學對位係統,多功能人性化的操作係統,優越的安全保護和排煙淨化係統。具有自動對位,吸料,放料裝置和自動拆焊功能
ZM-R8000A高端智能BGA返修台主要技術參數
設備參數項 | 參數描述 |
設備外形尺寸/設備重量: | L1400×W1420×H1840mm / 640KG |
總功率: | 20KW (Max) 上部溫區(1.0KW)下部溫區(1.2KW)預熱溫區(16.2KW) |
電源: | AC380V±10% 50/60Hz |
加熱器功率: | 20KW(Max)上部溫區(1.0KW)下部溫區(1.2KW)預熱溫區(16.2KW) |
貼裝精度: | ± 0.01 mm |
運動控製X/Y/Z: | X/Y/Z |
IR溫區尺寸 | 800×650mm |
測溫接口 | 5個 |
PCB板尺寸: | 800×660mm(Max);10×10mm(Min) |
芯片尺寸: | 2×2mm - 80×80mm(最大最擴充至100mm) |
對位係統: | 200萬高清成像係統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示 |
控製係統: | 工業PC+伺服運動控製係統 |
顯示係統: | 17"高清工業顯示屏(1080P16:9)+17"標清顯示屏 |
溫度控製: | K型熱電偶閉環控製,精度可達±1℃ |
真空吸附: | 自動 |
喂料裝置: | 有 |
定位方式: | V型槽和萬能夾具(可定製異形夾具) |
ZM-R8000A高端智能BGA返修台 主要配置及功能描述:
序號 | 設備主要配置及功能描述 |
1 | 設備的料盤可以自動進出料,完成吸料,放料任務。 |
2 | 設備吸嘴采用全合金吸嘴,也可以360度旋轉。 |
3 | 返修站獨立三溫區獨立加熱,加熱溫度和時間實時顯示,具有超溫保護功能。 |
4 | 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱,同時再輔以大麵積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱,能完全避免在返修過程中PCB板的變形。 |
5 | 上、下溫區均可設置8段溫區控製,溫度控製技術國內領先,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用;上部加熱器采用自主專利的加熱、冷卻一體化裝置。 |
6 | 采用高精度K型熱電偶閉環控製和溫度自動補償係統,保持溫度偏差在±3度。 |
7 | 采用高清可調CCD彩色光學視覺對位係統,具有分光、放大、縮小、微調和自動對焦,並配有自動色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。 |
8 | 可通過搖杆來控製光學鏡頭的前後左右移動,全方麵的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況,杜絕“觀測死角”的遺漏問題,對位精確,精度可達±0.01MM。 |
9 | 軸電動控製,上部加熱頭和視覺係統可通過搖杆進行控製,對位快捷,上部和第二溫區可以連動作業。 |
10 | 本機采用鬆下伺服驅動,搖杆控製,紅外激光點快速定位,8段升降溫設定。 |
11 | 本機采用全電腦控製,加熱工藝曲線設定可用鼠標直接拉動曲線進行更改,方便快捷,測溫曲線分析並可與曆史保存曲線進行對比。 |
12 | 人性化的操作界麵,溫度參數帶密碼保護,防止隨意修改。 |
13 | 可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點,並能在電腦上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正。 |
14 | 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計,絲杆傳動,Z軸運動為鬆下伺服控製係統,可精確控製對位點與加熱點。 |
15 | PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。 |
16 | X、Y軸采用伺服電機驅動,吸嘴自動識別貼裝高度 。 |
17 | 本機經過CE認證,設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置;在焊接或拆焊完畢後具有報警功能,擁有雙重超溫保護功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電。 |
18 | 返修站背麵預留30cm以上的空間,以便散熱。 |
19 | 設備的配線必須由合格專業技術人員進行操作,主線6 mm2,設備必須接地良好。 |
20 | 設備停用時關掉電源主開關,長期停用必須拔掉電源插頭。 |