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產品基本信息

ZM-X7800 X-Ray檢測設備

產品簡介:ZM-X7800是一款大型微焦點X射線檢測設備,采用日本HAMAMATSU微焦斑X光管和韓國RAYENCE高清平板探測器組合的高性能、高性價比的閉管X光機。 產品標簽:X-Ray,檢測設備,ZM-X7800,封閉式X光管,大型微焦點X射線檢測設備


X-Ray ZM-X7800 產品特點
電子製造/半導體/光伏/連接器/LED等高清晰度的檢測影像:偏位/連錫/氣泡/冷焊/焊線
130KV 3μm 閉式X射線管,長壽命、免維護采用230萬 高分辨率數字平板探測器
6軸聯動係統
傾斜60度觀測
360度平台旋轉
彩色圖像導航&Mapping導航
支持圖片拚接功能(可選)
可升級3D模塊(工業CT)(可選)
自動測試方案定製(可選)

軟包電池檢測

軟包電池檢測

軟包電池檢測

圓柱電池檢測

圓柱電池檢測

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X-Ray ZM-X7800產品專利技術

自主研發的專利軟件係統具備視覺分析(如氣泡比例分析、尺寸測量、麵積計算等圖像計算)及CNC功能,可360°無死角的探測被測物體,自主分析缺陷;並能生成日誌文件海量保存,方便調取曆史參數進行追溯。

X-Ray Solution ZM-X7800 主要功能
功能優勢
載物台可360°旋轉,6軸聯動,全方位無死角。可以檢測低於2.5um的缺陷
係統放大3000倍焦斑大小為3μm,放大倍數更大,圖像更清晰
可通過軟件設置電壓電流操作簡單,操作人員的培訓時間短
強大的CNC檢測功能,全自動檢測BGA焊接。適合大批量檢測
探測器最大傾斜60°半自動辨別OK/NG產品
超大導航窗口,鼠標點擊即可將載物台移動到所指位置檢測重複性精度高
不需要傾斜樣品,以獨特的視角觀察樣品可容納各種大尺寸的樣品


X-Ray Solution ZM-X7800 硬件技術參數
硬件光管光管類型
封閉式X光管
最大光管電壓
130kV(可選配160kv)
最大光管電流
300μA
焦斑大小3μm
放大倍率
幾何倍率:300X,係統倍率:3000X
CNC功能超大視窗全自動導航功能
操作平台具備鼠標、鍵盤、2種操作模式任意選擇
Sample Table
載物台尺寸:500mm*500mm
Rotation水平方向360°旋轉。探測器傾斜60°視角
載物台運動行程
Axis X(X軸)
360mm
Axis Y(Y軸)
300mm
Axis Z(Z軸)
400mm
高清平板探測器
圖像速度:40fps
Resolution(分辨率):1500 * 1500
外殼尺寸:1615mm(L) * 1503mm(W) * 1837mm(H)
重量:約2000kg
電源供電方式:AC110-220V VAC50/60Hz
電腦研祥工控
安全性
輻射安全標準≤1uSv/h獲得美國FDA安全論證證書。證書號碼:0710198
安全互鎖功能
用於設備維護保養的開門位置均設置2個高靈敏度限位開關,門一旦開啟,X光管即立刻自動斷電。
電磁開關保護功能
觀察窗設有電磁開關,X光管處於工作狀態時,觀察窗不能開啟。
高壓等所有電氣部分均有嚴格的安全保護
保護電氣使用壽命,保護操作者安全。
急停開關
操作台及設備機體顯著位置分別設置有急停開關,緊急情況下可按下急停開關快速切斷供電係統。
光管自動保護功能
設備無任何操作動作五分鍾後,光管立刻自動斷電進入保護狀態。
設備自動保護功能
設備上任何門、窗一旦開啟,設備立刻進入停機保護狀狀態,任何操作動作無法進行。
工作環境安全操作溫度:0-40℃
整機功率3000W


X-Ray Solution ZM-X7800 軟件技術參數
軟件

焊接不良

自動判斷

BGA短路
預設NG圖片,通過軟件進行自動對比識別
BGA冷焊
BGA空洞
BGA假焊
售價2萬(可免費贈予客戶,不計在總價裏)
學習功能測試模式存儲
不同產片的測試參數,可分類存儲,隨時調用
運動模式編程(CNC)
可設定一個或多個產品的檢測路線或順序
售價1萬(可免費贈予客戶,不計在總價裏)
PROFILE
輔助判斷BGA虛焊
MAPPING電路板圖片實時顯示在屏幕上,通過對電路板圖片任意位置點擊,即可實現運動控製。
測量功能
氣泡測量可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動測量時,可預設氣泡麵積標準。
麵積測量預設麵積大小尺寸標準,NG品提示功能。
尺寸測量距離、金線弧度、斜率、角度等
售價1萬(可免費贈予客戶,不計在總價裏)
運動控製
自動複位開機載物平台自動歸零功能,係統複位
自動定位導入預先製作程序,實現快速自動定位功能,方便企業大批量檢測及產品係列管理。
視場切換可在2英寸及4英寸兩種視場快速切換界麵,實現大視場瀏覽和局部細節觀測兩種檢測需求,節約檢測時間,提升檢測效率。
操作方式CNC自動控製、手動控製鍵盤、鼠標3種模式可選。
安全門鎖軟件自動識別門鎖的開關狀態,保證操作安全。


X-Ray Solution ZM-X7800 全自動BGA檢測程序

1.簡單的鼠標點擊編程,在無需操作員幹預的情況下自動檢測組件上每一個BGA

2.自動BGA檢測程序可精確檢查BGA的橋接,虛焊,冷焊和空洞比例

3.自動BGA檢測程序檢測結果重複性高以便於製程管控

4.檢測結果會顯示在屏幕上並且可以輸出到Excel方便複查和存檔


X-Ray Solution ZM-X7800 數控編程

1.簡單的鼠標點擊操作創建檢測程序

2.載物台可以進行X,Y方向定位;X光管和探測器Z方向定位

3.軟件設置電壓和電流

4.影像設定:亮度,對比度,自動增益和曝光度

5.用戶可以設置程式切換的停頓時間

6.防碰撞係統可以滿足最大限度的傾斜和觀察物體

7.自動分析BGA直徑,空洞比例,麵積和圓度


智博论坛科技x-ray檢測設備ZM-X7800應用案例

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二極管檢測

IC金線檢測

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