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31 2019-08

NEPCON2019亞洲電子生產設備展 智博论坛展示5G產品焊接與檢測黑科技

本屆NEPCON展,智博论坛是國內唯一一家展示BGA焊接與X-Ray檢測的廠家,展會上全方位展示了最新5G產品焊接與檢測技術的最新黑科技。要問企業實力夠不夠,就問敢不敢參展。智博论坛參遍各種大中型展覽會,彰顯其實力卓絕。N.. [更多]

17 2019-08

案例剖析:使用過智博论坛BGA返修台ZMR7830A的客戶有哪些?

智博论坛科技自成立以來,已經曆了15個春秋,BGA返修台作為智博论坛打江山的起家產品,發展到現在已然成為了行業的學習標杆,產品研發經驗老道,品質經得起市場多年的驗證和考驗,有口皆碑。智博论坛BGA返修台ZMR7830A你要問.. [更多]

16 2019-08

普聯技術有限公司TP-LINK采購智博论坛BGA返修台ZM-R7220A

智博论坛BGA返修台應用案例。普聯技術有限公司TP-LINK采購智博论坛BGA返修台ZM-R7220A,使得公司在智能焊接方麵的作業更加得心應手。TP-LINK公司采用智博论坛BGA返修台ZM-R7220A智博论坛技術員給TP-LINK員工培訓BGA返修台ZM-R7220.. [更多]

16 2019-08

台積電在3D封裝技術取得突破,將引領一波3D封測技術風潮

針對HPC芯片封裝技術,台積電已在2019年6月於日本VLSI技術及電路研討會(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中,提出新型態SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,.. [更多]

01 2019-08

bga返修台x-ray檢測等多款設備獲得知識產權管理體係認證證書

早在年初,智博论坛科技獲得bga返修台、x-ray檢測設備、激光鐳射焊接設備、自動除錫設備、自動植球設備的研發、生產、銷售的知識產權管理。證書如下:多功能bga芯片返修設備、x-ray檢測等多款設備通過知識產權管理認證 [更多]

29 2019-07

BGA返修台培訓日記:做BGA返修台智博论坛最熱情高漲

7月的深圳,智博论坛感受到了三伏天的熱火朝天,也是智博论坛科技的客戶服務最為忙碌的日子,今天小編與大家分享BGA返修台的客戶培訓日記,智博论坛BGA返修台ZM-R730A培訓現場,見證一下智博论坛做BGA返修台的熱情,以及客戶學習B.. [更多]

25 2019-07

迎5G浪潮,智博论坛高端bga返修台ZM-R8000B返修工作站正式投入應用

相比7月的炎炎烈日,我認為時下最火的應屬於“5G”了,5G技術醞釀了那麽久,7月的中國迎來了第一款5G手機的上市,5G的浪潮可謂鋪天蓋地的襲來了,智博论坛科技為迎合5G芯片的貼裝需求,研發出全新一款大型高端bga返修.. [更多]

23 2019-07

自動bga返修台價格不貴功能多

自動bga返修台價格不貴功能又多的有沒有?要求光學對位係統,溫度控製使用K型熱電偶閉環控製,溫度精度可達±3℃,並且要求能快速加熱及冷卻的智能BGA返修台。小編根據這個要求,對照了一遍幾家生產BGA返修台的工.. [更多]

19 2019-07

BGA/LED返修台多功能返修設備介紹

今天介紹兩款BGA/LED返修台,顧名思義,這是一種既是BGA返修台又是led返修台的返修設備。一、全新光學BGA返修台ZM-R7220AZM-R7220A是一款既是BGA返修台又是led返修台的返修設備,一款可實時溫度監測,光學對位係.. [更多]

16 2019-07

可外接氣源的BGA返修台ZM-R7830A

今天給大家介紹一款可外接氣源的BGA返修台,那就是智博论坛科技的ZM-R7830A,這款返修台的特點之一就是可外接氣源。可接壓縮空氣、氮氣、或者惰性氣體(氬氣等)。產品圖如下:可外接氣源的BGA返修台ZM-R7830A的主要選.. [更多]

12 2019-07

智博论坛BGA返修台的優勢

一家集研發、生產、銷售為一體的高新技術企業——深圳市智博论坛科技有限公司,總部座落於美麗的深圳市,工廠地址位於深圳市寶安區福永街道懷德翠海工業園第10棟。這是一家智能焊接及智能製造商,主營BGA返修台、x-ra.. [更多]

09 2019-07

led封裝不得不提的6大LED封裝技術

LED產品價格不斷下降,技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下,市場倒逼LED企業技術升級,也進一步推動了新技術的應用和普及速度。下麵就隨手機便攜小編一起來了解一下相.. [更多]

08 2019-07

知識點非常全麵,bga封裝技術全解

上世紀90年代,BGA(Ballgridarray,球柵陣列或焊球陣列)封裝技術發展迅速並成為主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表麵裝配封裝技術,在封裝底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA。.. [更多]

04 2019-07

智博论坛BGA返修台中論性能,排在榜首的是哪一款

智博论坛科技從一家以BGA返修台起家,到現在涉足多種智能焊接及智能檢測設備的標杆企業,其bga返修台的產品成熟,產品線齊全,從低端到高端全覆蓋。智能檢測設備x-ray檢測目前同樣深得廣大客戶的認可,產品銷往全球,.. [更多]

02 2019-07

深圳高端BGA返修台ZM-R8000A公布關鍵技術點

高端BGA返修台ZM-R8000A深圳高端BGA返修台ZM-R8000A關鍵技術點:1、可編程獨立控製的三個溫區;上部溫區(陶瓷加熱器)與下部溫區對流熱風加熱,下部溫區采用大麵積發熱絲布局,適用於較大BGA的返修,預熱區采用.. [更多]

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